在AMD的Advancing AI主題演講中，除了大批服務器硬件，AMD還花了不少時間介紹物理AI——也就是機器人和邊緣AI市場。這個環節夾在眾多EPYC、Instinct和Pensando服務器產品中顯得有些另類，但它揭示了AMD在AI服務器之外的戰略野心。
雖然擴大AI服務器市場份額仍是AMD當前首要任務，但公司也在為下一步佈局。數據中心AI熱潮帶來的充足現金流，讓AMD有能力投資新興市場和周邊市場，而不是僅僅守住核心市場。在AMD看來，服務器端AI已經通過大語言模型和智能體系統得到驗證，下一個企業AI前沿正是物理AI。
AMD認為，這一判斷基於多重技術進展。過去半年AI模型準確性繼續提升，同時達到“足夠好”效果所需模型規模不斷縮小，這讓複雜AI終於能夠匹配機器人硬件和邊緣系統的能力。為機器人提供通用AI的計算成本和挑戰也大幅降低，儘管內存價格上漲仍是行業難題。為此AMD準備了一套新產品，包括基於Strix Halo的高端嵌入式SoC Ryzen AI Embedded X100、新的Kria系統級模塊和開發套件，以及更廣泛的軟件庫和框架戰略。
Ryzen AI Embedded X100是AMD現代Ryzen AI Embedded產品線最後一塊拼圖。此前AMD已推出兩波基於Krackan Point和Strix Point的P100系列，如今X100系列面向更高性能需求。X100採用與Ryzen AI Max系列相同的Strix Halo芯片，最高可配置16個Zen 5 CPU核心、40個RDNA 3.5 CU的集成顯卡，並配備256位LPDDR5X內存總線。相比桌面版本，X100經過工業級認證，支持-40°C到105°C的更寬工作温度範圍。固件也針對確定性進行優化，在Linux下可實現低於7微秒的中斷延遲，滿足“固實時”需求；需要更高性能的工作負載還可通過虛擬機監視器獲得硬實時能力。
AMD計劃推出三款SKU：X199（16核+40CU）、X188（12核+32CU）和X168（8核+32CU），三者均保留256位內存總線。這些芯片將享受AMD嵌入式產品標準的10年生命週期計劃，意味着Strix Halo在未來數年內仍會持續供貨。
與X100配套的是大幅升級的Kria系統級模塊產品線。Kria系列源自AMD此前收購的Xilinx，現有K24/K26模塊基於Zynq UltraScale+可編程SoC，使用Arm Cortex-A53核心和16nm工藝。基於X100的新Kria AI SOM將從ARM可編程SoC轉向x86處理器，性能大幅提升。模塊採用120x120mm COM-HPC標準外形，這是PCMIG為高性能嵌入式計算定義的標準，意在降低集成門檻。AMD明確表示，新模塊對標NVIDIA Jetson系列，尺寸和功耗相近，並宣稱性能更強——不過RDNA 3.5缺少張量核心，實際算力可能沒那麼樂觀。
有趣的是，雖然Kria AI SOM由AMD設計，但並不會由AMD直接生產銷售。AMD將授權認證合作伙伴以Kria品牌出售模塊，也允許合作伙伴自行銷售基於X100、不帶Kria品牌的SOM。
AMD還會推出完整的Kria AI Robotics Development Platform開發平台。其核心是AMD自制的“黃金參考”載板，搭載X199 SoC的Kria AI SOM，再配上AMD提供的載板。該開發板提供多個5GbE網口、一個10GbE QSFP端口、五個USB-C（兩個USB4和三個USB 3.2）以及兩個USB-A接口。最特別的是還集成了一顆Spartan UltraScale+ FPGA，用於實時傳感器融合等可編程邏輯任務，讓開發者開箱即用，不必從裸模塊或純仿真開始。
總體來看，AMD在物理AI上的打法已經清晰：以高性能x86嵌入式芯片為核心，配合標準化模塊、完整開發平台和長期供貨承諾，與NVIDIA在機器人和邊緣AI領域正面競爭。這既是AMD對自身服務器業務之外的增長探索，也可能重塑嵌入式AI市場的競爭格局。