AMD Advancing AI 2026：與AMD的Alan Smith探討CDNA5架構

在AMD Advancing AI 2026大會上，AMD公司研究員兼數據中心GPU首席架構師Alan Smith接受了Chips and Cheese的專訪，全面解讀了全新CDNA5架構的技術革新。CDNA5是AMD Instinct GPU系列（包括新發布的MI455和Helios）的核心架構，相比前代CDNA架構，實現了從底層到上層的徹底重構。

從GCN到RDNA的架構遷移

最顯著的變化是CDNA5放棄了自2012年Tahiti時代延續的GCN架構基礎，轉而基於RDNA架構重新設計。Alan Smith指出，這一決策源於對現代架構的需求：GCN遺留的緩存系統和執行引擎（如工作調度、波前排序、指令發射等）已無法滿足效率提升要求。通過融合RDNA的先進特性，AMD得以整合GPU產品線路線圖，使遊戲（RDNA）和數據中心（CDNA）架構在AI計算方面實現協同優化——例如，遊戲中的神經渲染和超分辨率技術正越來越多地依賴AI，而數據中心AI工作負載也能受益於統一的底層設計。

HPC與AI的雙芯片策略

針對HPC（高性能計算）和AI工作負載的差異，CDNA5採用了創新的計算小芯片（Compute Chiplet）分拆方案。兩種小芯片共享相同的WGP（工作組處理器）基礎架構，包括矢量寄存器文件、LDS、緩存、前端調度器和矢量ALU，唯一區別在於數值計算單元：HPC小芯片保留完整的IEEE 754雙精度浮點單元，滿足傳統仿真需求；AI小芯片則通過最大化矢量和張量操作吞吐量來優化AI推理與訓練。這種設計利用了AMD的chiplet架構優勢，無需在單一芯片上妥協，同時保持軟件和硅片層面的高度複用。

SIMD與波前模型的進化

CDNA5將每個計算單元（CU）的SIMD單元從四個SIMD16（執行Wave64指令，每四周期一條）改為四個SIMD32（執行Wave32指令，每週期一條），並徹底淘汰了Wave64支持。Alan解釋，Wave64雖在某些場景能提升指令效率，但帶來的分支分歧和寄存器壓力更大；根據AMD的工作負載追蹤，Wave32在絕大多數情況下性能更優。放棄Wave64後，芯片面積和功耗得以用於改善常見場景性能。此外，CDNA5的SIMD內部仍保留了用於提高VOP2雙發射速率的額外ALU單元，確保單週期指令吞吐量達到32次操作。

寄存器與緩存體系的重構

為緩解寄存器壓力，CDNA5將每個波前可尋址的矢量寄存器（VGPR）數量從256提升至1024，使波前能夠更充分地利用大寄存器文件，減少溢出。物理寄存器文件總量為每WGP 1024個VGPR，相比RDNA3/4有所減少，但Alan表示這一容量是根據CDNA5目標工作負載的寄存器行為精確定製的。

緩存架構的變革更為徹底。CDNA5不再使用CDNA3/4中的私有L1、每XCD的L2以及作為粘合劑的Infinity Cache。取而代之的是在每個基礎芯片（Base Die，稱為FCD）上集成一個大容量全局L2（GL2）緩存，作為客户端側緩存（client-side cache）。每個基礎芯片上的GL2可緩存所有全局地址，而同一基礎芯片內的所有着色引擎（Shader Engine）共享該GL2，實現了跨8個着色引擎的L2數據複用。雙基礎芯片之間通過14 TB/s雙向的片間互聯（die-to-die）保持緩存一致性，帶寬足以支持各芯片獨立訪問全部HBM內存帶寬（NPS1模式）。這一設計顯著降低了跨芯片訪問延遲，並提升了全局原子操作的吞吐量。

總結

CDNA5代表了AMD數據中心GPU架構的一次根本性革新。通過擁抱RDNA基礎、引入計算芯片分拆、廢棄Wave64、擴大寄存器並重構緩存層次，AMD在AI和HPC工作負載上實現了更高的效率與性能。隨着MI455和Helios的推出，CDNA5將為下一代AI基礎設施提供強勁動力。