阿里巴巴圍繞AI智能體設計芯片，這改變了競爭的本質

要點

• 阿里巴巴的Zhenwu M890芯片專為AI智能體設計，強調內存帶寬和模型間通信。
• 公司芯片路線圖包括2027年的V900和2028年的J900，類似英偉達的Tick-Tock週期。
• 阿里巴巴已向超過400個客户出貨56萬顆Zhenwu芯片，擁有大規模部署經驗。
• 同時發佈Qwen 3.7-Max大語言模型，可連續運行35小時支持智能體任務。