OpenAI首款硬體可能是手機：用AI代理任務流取代應用網格

據報道，OpenAI計劃推出自己的AI智慧手機，採用聯發科和高通晶片，由立訊精密製造。分析師郭明錤預測，最早可能在2027年上半年開始量產，頭兩年出貨量可達3000萬部。這款手機將用AI代理處理任務，取代傳統應用，但分析師指出，實驗性AI硬體尚未成熟，智慧手機仍是主流選擇。