Cadence將其AI代理從晶片擴充套件到電路板和封裝的AuraStack

積體電路和電子硬體設計公司Cadence Design Systems Inc.今日宣佈推出一款新的人工智慧代理AuraStack，用於協助封裝和系統設計——即矽定製和生產之後的階段，決定了晶片和元件如何在電子裝置中使用。

AuraStack是該公司Allegro AI工作室中的一個超級代理，為工程師設計封裝和印刷電路板（PCB）提供代理式設計輔助，這些電路板將矽轉化為手機、伺服器和AI基礎設施。

“系統設計的自動化水平與晶片設計相比簡直是天壤之別，”系統設計與分析集團企業副總裁Vivek Mishra表示。“目前存在大量孤立工具，團隊高度分散，工作流程繁瑣。”

現代電子產品不僅僅是晶片的簡單集合。元件必須考慮眾多約束條件組合在一起，包括電源供電、散熱、佈線以及電路板上的其他機械因素，這些都必須考慮熱量、振動、翹曲和製造需求。儘管晶片設計經歷了數十年的自動化演進，但晶片封裝（人們通常聯想到的黑色的方形塑膠塊，帶有引腳）以及放置晶片的系統設計仍然需要深入的分析、專門的工具和仔細的設計決策才能進入生產。

在傳統工作流程中，電路板可能在熱需求（例如熱點）檢查之前就已佈局完成；訊號完整性專家隨後可能發現電氣問題，或者機械模擬可能顯示某個重要元件在振動下會鬆動。每個發現都會迫使設計在後期階段投入額外的時間和精力。

“有人完成PCB設計後，就像扔過牆一樣交給別人，”Mishra解釋道。“別人進行分析後告訴他們要修改什麼。一旦設計完成，他們再去看機械分析，然後說‘哦，這個要改，那個要改。’”

改變電子開發的遊戲規則

AuraStack緊隨該公司釋出的ChipStack（一個輔助矽設計的AI代理）之後。該代理提供了思維模型和超級代理架構，使其能夠同時理解整個系統，與工程師協作，並將碎片化的流程整合到單個工作週期中。

據Mishra稱，目前PCB和高階封裝的設計在很大程度上仍處於高度輔助而非完全自主的狀態。完全的自主可能稍後才會實現，但當前AuraStack旨在改變關鍵工作，為工程師提供在設計定稿前全面理解物理、力學和整個流程所需的一切。

“它能讓普通工程師變得非常優秀，讓優秀工程師成為超級工程師，”Mishra說。

Mishra並未聲稱AuraStack會取代工程師，而是指出它可以擴大工程師可用的分析範圍，並減少諮詢多個團隊所需的連線工作。理想情況下，他說，“過去需要四天的工作現在可以在幾分鐘內完成。”

這是一個可以稱之為代理式全棧策略的例項，賦予AI代理在從定製矽到定製電路板的整個過程中發揮關鍵作用。

其他初創公司如ChipAgents也在追求類似的轉變，即由代理規劃、執行和驗證多步驟晶片設計工作。在印刷電路板方面，Flux等初創公司也在推出用於設計電路板的AI代理，而CircuitHub Inc.等公司正在大規模自動化PCB製造和組裝。