xFusion扩展企业AI从边缘工作站到液冷数据中心

xFusion在ISC 2026展会上推出了可扩展的企业级AI计算模型，旨在实现从边缘工作站到液冷数据中心的硬件过渡。展会上的企业技术买家寻求实用的生产框架，但硬件选型过程常忽略物理运行限制，且依赖公共API会暴露商业数据。为此，xFusion工程师设计了四层硬件组合，按顺序扩展处理能力：个人工作站、工作组集群、企业办公设备及设施级超节点。

第一层是个人边缘处理设备。工程师和专业员工需要本地资源执行复杂的3D渲染和建筑模拟任务。xFusion提供FusionXtation X3 8000 Gen2边缘节点，配备Intel Core Ultra处理器和双专业级GPU，支持700亿至2000亿参数模型，内存最高256GB ECC DDR5，存储达8TB。生产环境下，8K渲染速度提升70%，AI处理性能提升50%。IT管理员可通过集成基板管理控制器远程访问，四个40Gbps Thunderbolt端口处理外部数据传输。

第二层是工作组数据合规设备。不受控制的数据流对受监管机构构成合规风险，外部应用市场可能引入恶意代码。xFusion设计的FusionXpark设备可满足团队级合规需求，医疗影像和金融建模团队可完全隔离外部API处理敏感数据。两个独立FusionXpark单元可本地处理4050亿参数模型，运行NVIDIA DGX OS，并原生集成DGX Cloud处理溢出需求。

第三层是企业令牌处理设备。高容量企业功能消耗大量算力，xFusion制造TokenBox作为集中式处理设备，单个节点可运行1.6万亿参数模型，无需专用服务器机房。内置液冷机制使噪音降至35分贝，可置于普通办公环境。预装软件和技能缩短配置周期，加速投资回报。

第四层是数据中心液冷计算引擎。跨国网络扩展需先进热管理，xFusion提供液冷机架和超节点，单柜功率240千瓦，自研低损耗组件降低15%运营成本。FusionServer G6550 V8推理服务器可容纳至十个双宽GPU，FusionPoD液冷平台实现PUE 1.06，采用石墨垫片和金刚石冷板导热（1200 W/m·K）。存储方面，FusionOne DFS三节点集群72个NVMe硬盘实现200GB/s顺序读取，容量达EB级，存储利用率94.1%。企业高管可访问官网获取技术参数。