人工智慧的無形織物：晶片不是中美戰爭，而是30個國家的鏈條
本文揭示了AI晶片供應鏈的真正面貌：它並非中美之間的爭鬥，而是依賴於超過30個國家的技術壟斷和協作。從EDA軟體到CoWoS封裝，每個環節都有特定國家的關鍵控制點。歐洲儘管擁有多個技術壟斷，卻未意識到其戰略地位。文章強調全球晶片製造的相互依賴性，並指出任何脫鉤嘗試都將帶來高昂代價。
每一塊用於訓練OpenAI、Anthropic或Mistral模型的AI晶片，都需要一面在德國工廠中打磨的鏡子、一種在日本實驗室中調配的化學樹脂，以及一座等待時間超過一年的臺灣封裝廠。缺少其中任何一項，晶片便無法存在。而這三者，沒有一樣是美國的或中國的。
幾乎沒有人描述過這種國際性的織物：一塊先進處理器的供應鏈依賴於30多個國家的協同工作，而非僅僅兩個。那麼，當他們談論“晶片戰爭”時，究竟在談論什麼？將人工智慧視為美國與中國之間的角力的敘事，掩蓋了真實的版圖——一個由跨越各國的技術壟斷組成的全球網路，在這個網路中，沒有任何一方能控制整個系統，任何試圖打破它的舉動最終都會反噬自己。
理解這張版圖有兩個理由。首先，它解釋了為什麼許多分析家認為的碎片化在物理上是不可能的——沒有政府願意支付其成本。其次，歐洲已經作為關鍵節點嵌入其中，而歐洲大陸上幾乎沒有人注意到這一點。
八大依賴
晶片製造系統建立在八個環環相扣的依賴關係之上。第一，EDA軟體：Synopsys、Cadence和Siemens EDA控制了超過90%的市場，任何晶片設計都必須透過這些軟體。第二，矽晶圓：日本信越化學和Sumco壟斷了300毫米晶圓的生產。第三，光刻膠：日本和韓國的寡頭企業提供了EUV工藝所需的化學品。第四，工藝氣體：烏克蘭曾供應全球一半的氖氣，俄羅斯入侵後，中國和韓國補位。第五，ASML：荷蘭公司獨家生產EUV光刻機，其關鍵部件來自德國蔡司和美國Cymer。第六，蝕刻、沉積和檢測：美國應用材料和KLA主導了蝕刻與檢測。第七，光掩模和薄膜：日本Lasertec控制了5奈米以下全球100%的掩模檢測。第八，代工廠：臺積電佔全球代工市場70.2%，三星和SMIC緊隨其後。
隱形瓶頸
然而，真正的瓶頸並非晶片本身。臺積電的CoWoS封裝技術將多個晶片堆疊成模組，其產能極其有限——每月13000片晶圓（2023年底），目標到2026年提升至12萬至13萬片，但NVIDIA已預定了2026年超過50%的產能。等待時間長達52至78周。第二個隱形瓶頸是HBM記憶體：SK海力士佔據57%的市場份額，其營收在2025年翻倍。第三個是軟體：NVIDIA的CUDA平臺擁有超過90%的資料中心GPU市場，其精心最佳化的庫、與PyTorch和TensorFlow的深度整合，以及長達19年的社群積累，構成了難以逾越的護城河。
歐洲已經握有五六項技術壟斷。如果歐洲作為一個整體行動，它將成為不可或缺的角色。正確的策略不是“自給自足”，而是“不可或缺性”。然而，歐洲尚未意識到這一點。