人工智能的无形织物：芯片不是中美战争，而是30个国家的链条
本文揭示了AI芯片供应链的真正面貌：它并非中美之间的争斗，而是依赖于超过30个国家的技术垄断和协作。从EDA软件到CoWoS封装，每个环节都有特定国家的关键控制点。欧洲尽管拥有多个技术垄断，却未意识到其战略地位。文章强调全球芯片制造的相互依赖性，并指出任何脱钩尝试都将带来高昂代价。
每一块用于训练OpenAI、Anthropic或Mistral模型的AI芯片，都需要一面在德国工厂中打磨的镜子、一种在日本实验室中调配的化学树脂，以及一座等待时间超过一年的台湾封装厂。缺少其中任何一项，芯片便无法存在。而这三者，没有一样是美国的或中国的。
几乎没有人描述过这种国际性的织物：一块先进处理器的供应链依赖于30多个国家的协同工作，而非仅仅两个。那么，当他们谈论“芯片战争”时，究竟在谈论什么？将人工智能视为美国与中国之间的角力的叙事，掩盖了真实的版图——一个由跨越各国的技术垄断组成的全球网络，在这个网络中，没有任何一方能控制整个系统，任何试图打破它的举动最终都会反噬自己。
理解这张版图有两个理由。首先，它解释了为什么许多分析家认为的碎片化在物理上是不可能的——没有政府愿意支付其成本。其次，欧洲已经作为关键节点嵌入其中，而欧洲大陆上几乎没有人注意到这一点。
八大依赖
芯片制造系统建立在八个环环相扣的依赖关系之上。第一，EDA软件：Synopsys、Cadence和Siemens EDA控制了超过90%的市场，任何芯片设计都必须通过这些软件。第二，硅晶圆：日本信越化学和Sumco垄断了300毫米晶圆的生产。第三，光刻胶：日本和韩国的寡头企业提供了EUV工艺所需的化学品。第四，工艺气体：乌克兰曾供应全球一半的氖气，俄罗斯入侵后，中国和韩国补位。第五，ASML：荷兰公司独家生产EUV光刻机，其关键部件来自德国蔡司和美国Cymer。第六，蚀刻、沉积和检测：美国应用材料和KLA主导了蚀刻与检测。第七，光掩模和薄膜：日本Lasertec控制了5纳米以下全球100%的掩模检测。第八，代工厂：台积电占全球代工市场70.2%，三星和SMIC紧随其后。
隐形瓶颈
然而，真正的瓶颈并非芯片本身。台积电的CoWoS封装技术将多个芯片堆叠成模块，其产能极其有限——每月13000片晶圆（2023年底），目标到2026年提升至12万至13万片，但NVIDIA已预定了2026年超过50%的产能。等待时间长达52至78周。第二个隐形瓶颈是HBM内存：SK海力士占据57%的市场份额，其营收在2025年翻倍。第三个是软件：NVIDIA的CUDA平台拥有超过90%的数据中心GPU市场，其精心优化的库、与PyTorch和TensorFlow的深度整合，以及长达19年的社区积累，构成了难以逾越的护城河。
欧洲已经握有五六项技术垄断。如果欧洲作为一个整体行动，它将成为不可或缺的角色。正确的策略不是“自给自足”，而是“不可或缺性”。然而，欧洲尚未意识到这一点。