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Sophon PFG-1:单片3D AI ASIC,集成330 GB片上DRAM,无需HBM

PhantaField的PFG-1“Sophon”芯片采用单片3D堆叠和2D-TMD晶体管,将330GB DRAM集成在片上,消除了HBM。它提供2,100 TFLOPS BF16和4,200 TFLOPS FP8性能,能效比NVIDIA Rubin高174倍,适用于训练和推理。

来源Hacker News AI作者: minkowsky
Sophon PFG-1:单片3D AI ASIC,集成330 GB片上DRAM,无需HBM
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要点

  • Sophon使用2T0C增益单元DRAM和TMD晶体管,实现长保留时间和无限耐久性。
  • 提供2,100 TFLOPS BF16和4,200 TFLOPS FP8算力,集成330GB片上内存。
  • 消除HBM,降低成本和功耗,每瓦token数比NVIDIA Rubin高174倍。
  • 同一芯片可用于训练和推理,无需更换硬件。

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