ホーム/チップ/サムスン、ブロードコムとの半導体契約に合意2026-07-29 03:55 UTC+9サイト内リライト1 分で読了更新: 2026-07-29 04:27 UTC+9サムスン、ブロードコムとの半導体契約に合意この合意は韓国のAI分野にとって重要な一歩となる。ソースAI Business著者: Graham Hopeトピックチップタグ推論コスト中国 AIGPU インフラサムスン電子は、ブロードコムとの間で半導体に関する契約を結んだ。今回の合意は、韓国の人工知能(AI)分野における重要な前進とされ、同国の産業発展に寄与するものと期待される。