Marvell推出102.4 Tbps交換機晶片，進軍AI網路市場

Marvell在Computex 2026上宣佈推出其最新款AI網路交換機晶片Teralynx T100，頻寬高達102.4 Tbps，專為AI基礎設施設計。該晶片採用3奈米工藝製造，為單片整合設計，去除了不必要的傳統元件，從而降低了功耗和晶片面積。Marvell聲稱，Teralynx T100的典型功耗低於1000W，比競爭對手低25%，同時提供更低的延遲，適用於AI訓練和推理工作負載。

在網路擴充套件方面，Teralynx T100支援高達512埠的高基數配置，使運營商能夠整合網路層級，減少大型AI訓練叢集中的延遲。透過扁平化網路層級結構，可以減少所需交換機數量，從而降低整體延遲。此外，該晶片的可程式設計流水線架構支援多種互連標準和新興的擴充套件網路協議，包括乙太網擴充套件網路（ESUN）協議、最新Ultra Ethernet Consortium（UEC）要求以及演進中的AI乙太網架構。

Nvidia CEO黃仁勳在Computex上稱讚Marvell為“下一個萬億美元公司”，並指出其網路和連線晶片對於分散式計算任務至關重要。受此訊息影響，Marvell股價在盤前交易中飆升超過24%。值得注意的是，Nvidia今年早些時候已向Marvell投資20億美元，並宣佈建立戰略合作伙伴關係，將Marvell與Nvidia的AI工廠計劃連線起來。Marvell當前市值約1790億至1960億美元，距離萬億美元還有較大差距，但新晶片有望助力其增長。

Teralynx T100將於本季度開始向客戶提供樣品，並提供多種封裝配置，包括球柵陣列（BGA）、共封裝銅（CPC）和共封裝光學（CPO）實現。隨著GPU機架功耗接近120千瓦，低功耗交換機使資料中心能夠在現有功率範圍內部署更多加速器。Marvell資料中心交換機業務部副總裁Rishi Chugh表示，Teralynx T100專為AI而設計，去除了增加功耗的傳統包袱，為下一代資料中心基礎設施提供確定性效能和效率。