Marvell推出102.4 Tbps交换机芯片，进军AI网络市场

Marvell在Computex 2026上宣布推出其最新款AI网络交换机芯片Teralynx T100，带宽高达102.4 Tbps，专为AI基础设施设计。该芯片采用3纳米工艺制造，为单片集成设计，去除了不必要的传统元件，从而降低了功耗和芯片面积。Marvell声称，Teralynx T100的典型功耗低于1000W，比竞争对手低25%，同时提供更低的延迟，适用于AI训练和推理工作负载。

在网络扩展方面，Teralynx T100支持高达512端口的高基数配置，使运营商能够整合网络层级，减少大型AI训练集群中的延迟。通过扁平化网络层级结构，可以减少所需交换机数量，从而降低整体延迟。此外，该芯片的可编程流水线架构支持多种互连标准和新兴的扩展网络协议，包括以太网扩展网络（ESUN）协议、最新Ultra Ethernet Consortium（UEC）要求以及演进中的AI以太网架构。

Nvidia CEO黄仁勋在Computex上称赞Marvell为“下一个万亿美元公司”，并指出其网络和连接芯片对于分布式计算任务至关重要。受此消息影响，Marvell股价在盘前交易中飙升超过24%。值得注意的是，Nvidia今年早些时候已向Marvell投资20亿美元，并宣布建立战略合作伙伴关系，将Marvell与Nvidia的AI工厂计划连接起来。Marvell当前市值约1790亿至1960亿美元，距离万亿美元还有较大差距，但新芯片有望助力其增长。

Teralynx T100将于本季度开始向客户提供样品，并提供多种封装配置，包括球栅阵列（BGA）、共封装铜（CPC）和共封装光学（CPO）实现。随着GPU机架功耗接近120千瓦，低功耗交换机使数据中心能够在现有功率范围内部署更多加速器。Marvell数据中心交换机业务部副总裁Rishi Chugh表示，Teralynx T100专为AI而设计，去除了增加功耗的传统包袱，为下一代数据中心基础设施提供确定性性能和效率。