IBM稱可在晶片上容納近1000億個電晶體——這一里程碑為何重要

IBM釋出了全球首個亞1奈米晶片技術，採用新型3D NanoStack電晶體架構，在0.7奈米節點上整合近1000億個電晶體。該技術相比2奈米節點，效能提升高達50%，功耗降低70%，SRAM縮放提升40%，預計未來5年內投入生產，對AI和資料中心具有重要意義。