華為預計AI晶片收入達120億美元，中國本土代工廠產能吃緊

華為預計其AI處理器收入將在2026年達到約120億美元，較2025年的75億美元大幅增長，這主要基於來自阿里巴巴、字節跳動和騰訊等中國主要科技公司的訂單。這一增長將使華為成為中國AI晶片市場的主導供應商，而摩根士丹利估計該市場到2030年可能達到670億美元。與此同時，輝達CEO黃仁勳確認，輝達在中國AI加速器市場的份額已降至零。

這一市場需求很大程度上歸因於2025年4月釋出的DeepSeek V4大模型，該模型專門針對華為的昇騰架構及其CANN軟體框架進行了最佳化，而非輝達的CUDA生態系統。據《南華早報》報道，華為工程師在模型釋出前與DeepSeek直接合作，華為確認其全系列昇騰SuperNode產品線在釋出首日即適配V4推理。阿里巴巴雲和騰訊雲均在幾小時內部署了V4服務。

昇騰950PR是目前唯一支援FP8的中國製造AI處理器，這種壓縮數值格式可提高每秒操作次數並降低每次查詢成本。V4採用混合專家架構，總引數高達1萬億，但每次推理僅啟用約370億引數，這有利於推理效率，正好發揮950PR在推理方面的優勢。DeepSeek為華為提供了早期最佳化通道，但未向輝達或AMD提供類似機會。儘管V4的開放權重以相容CUDA框架的標準格式釋出，但DeepSeek自身基礎設施執行在華為昇騰晶片上。這一合作提前了中國雲行業的採購時間表，950PR晶片價格因需求上漲約20%。

華為能否滿足訂單取決於中芯國際，後者使用N+3工藝（7nm級節點，無EUV光刻）製造950PR。華為計劃今年生產約75萬顆950PR，但預計仍將供不應求。中芯國際已努力一年多擴大先進節點產能，目標是兩年內將7nm和5nm產能提升五倍，達到每月10萬片晶圓，到2030年達到50萬片。此外，22nm及以下節點總產能可能從2025年的每月3萬至5萬片晶圓啟動，提升至今年每月5萬至6萬片。華為正在建設兩座專用晶圓廠，一旦全面投產，產能可能超過中芯國際現有同類產線。

良率問題仍是中國晶片製造的痛點，中芯國際7nm級工藝的良率遠低於臺積電同等節點，950PR的晶片尺寸可能比臺積電等效產品大得多。中芯國際從晶圓開始到完成封裝成為昇騰處理器的週期約為八個月，而臺積電類似節點只需三個月。此外，華為在2024年9月宣佈與長鑫儲存合作開發了自有HBM晶片（HiBL 1.0和HiZQ 2.0），頻寬高達1.6 TB/s，但長鑫儲存能否快速提升HBM產能仍是未知數。

黃仁勳在訪談中批評美國出口政策“已經很大程度上適得其反”，認為放棄中國這樣規模的市場沒有戰略意義。輝達H200雖獲美國許可對華銷售，但因中美監管矛盾未出貨一單。輝達在FY2026 10-K檔案中確認，其已“實際上被排除在中國資料中心計算市場之外”，當前展望中未計入任何中國資料中心計算收入。伯恩斯坦分析師估計，輝達在中國AI GPU市場的份額將從2024年的66%降至未來幾年的8%左右。

昇騰950PR效能介於輝達H100和H200之間，比受限的H20快約2.8倍，但在計算和記憶體頻寬方面仍落後H200。華為透過光互連將大量處理器連線起來，其CloudMatrix 384系統將12機架昇騰模組組合成384處理器陣列，提供約300 PFLOPS效能，但功耗是輝達GB200系統的近四倍。950PR主要面向推理，預計今年Q4推出的訓練型950DT可能縮小與輝達Hopper代的差距。華為CANN軟體生態系統目前擁有超過400萬開發者，但仍遠小於輝達CUDA安裝基數，能否吸引足夠第三方開發實現自給自足尚待觀察。目前，華為在中國市場的商業勢頭主要源於缺乏替代選擇。