华为预计AI芯片收入达120亿美元，中国本土代工厂产能吃紧

华为预计其AI处理器收入将在2026年达到约120亿美元，较2025年的75亿美元大幅增长，这主要基于来自阿里巴巴、字节跳动和腾讯等中国主要科技公司的订单。这一增长将使华为成为中国AI芯片市场的主导供应商，而摩根士丹利估计该市场到2030年可能达到670亿美元。与此同时，英伟达CEO黄仁勋确认，英伟达在中国AI加速器市场的份额已降至零。

这一市场需求很大程度上归因于2025年4月发布的DeepSeek V4大模型，该模型专门针对华为的昇腾架构及其CANN软件框架进行了优化，而非英伟达的CUDA生态系统。据《南华早报》报道，华为工程师在模型发布前与DeepSeek直接合作，华为确认其全系列昇腾SuperNode产品线在发布首日即适配V4推理。阿里巴巴云和腾讯云均在几小时内部署了V4服务。

昇腾950PR是目前唯一支持FP8的中国制造AI处理器，这种压缩数值格式可提高每秒操作次数并降低每次查询成本。V4采用混合专家架构，总参数高达1万亿，但每次推理仅激活约370亿参数，这有利于推理效率，正好发挥950PR在推理方面的优势。DeepSeek为华为提供了早期优化通道，但未向英伟达或AMD提供类似机会。尽管V4的开放权重以兼容CUDA框架的标准格式发布，但DeepSeek自身基础设施运行在华为昇腾芯片上。这一合作提前了中国云行业的采购时间表，950PR芯片价格因需求上涨约20%。

华为能否满足订单取决于中芯国际，后者使用N+3工艺（7nm级节点，无EUV光刻）制造950PR。华为计划今年生产约75万颗950PR，但预计仍将供不应求。中芯国际已努力一年多扩大先进节点产能，目标是两年内将7nm和5nm产能提升五倍，达到每月10万片晶圆，到2030年达到50万片。此外，22nm及以下节点总产能可能从2025年的每月3万至5万片晶圆启动，提升至今年每月5万至6万片。华为正在建设两座专用晶圆厂，一旦全面投产，产能可能超过中芯国际现有同类产线。

良率问题仍是中国芯片制造的痛点，中芯国际7nm级工艺的良率远低于台积电同等节点，950PR的芯片尺寸可能比台积电等效产品大得多。中芯国际从晶圆开始到完成封装成为昇腾处理器的周期约为八个月，而台积电类似节点只需三个月。此外，华为在2024年9月宣布与长鑫存储合作开发了自有HBM芯片（HiBL 1.0和HiZQ 2.0），带宽高达1.6 TB/s，但长鑫存储能否快速提升HBM产能仍是未知数。

黄仁勋在访谈中批评美国出口政策“已经很大程度上适得其反”，认为放弃中国这样规模的市场没有战略意义。英伟达H200虽获美国许可对华销售，但因中美监管矛盾未出货一单。英伟达在FY2026 10-K文件中确认，其已“实际上被排除在中国数据中心计算市场之外”，当前展望中未计入任何中国数据中心计算收入。伯恩斯坦分析师估计，英伟达在中国AI GPU市场的份额将从2024年的66%降至未来几年的8%左右。

昇腾950PR性能介于英伟达H100和H200之间，比受限的H20快约2.8倍，但在计算和内存带宽方面仍落后H200。华为通过光互连将大量处理器连接起来，其CloudMatrix 384系统将12机架昇腾模块组合成384处理器阵列，提供约300 PFLOPS性能，但功耗是英伟达GB200系统的近四倍。950PR主要面向推理，预计今年Q4推出的训练型950DT可能缩小与英伟达Hopper代的差距。华为CANN软件生态系统目前拥有超过400万开发者，但仍远小于英伟达CUDA安装基数，能否吸引足够第三方开发实现自给自足尚待观察。目前，华为在中国市场的商业势头主要源于缺乏替代选择。