華為Ascend生產提速：Die Bank、臺積電持續生產，HBM成為瓶頸

算力是AI的生命線。誰控制了算力，誰就能控制token的生產並攉取AI的收益。美國科技界全力投入算力和AI作為下一個平臺，以驚人的速度增加算力。然而，競爭不僅來自公司，也來自國家。美國政府實施了一系列出口管制，以限制中國日益增長的算力。這些措施引發了反制，包括中國切斷對美國的稀土和磁材供應。美國商務部長霍華德·盧特尼克表示，恢復NVIDIA GPU對華銷售是重啟中國關鍵供應鏈材料出口的前提。但限制也促使中國公司適應，例如提高批處理規模和分離式服務。儘管有進展，DeepSeek的大多數token仍在美國硬體上進行推理。

華為是中國算力自強的關鍵。它的晶片生態系統是垂直整合的，擁有工具、晶圓廠和設計能力，能夠實現全棧硬體願景。儘管效率不如西方硬體，但其硬體令人印象深刻。華為希望垂直整合整個製造流程，不僅擁有邏輯晶片的製造，還包括記憶體和封裝。他們建立了工具公司SiCarrier來複制外國公司的工具。華為已購買超過90億美元的工具，用於自己的晶圓廠並進行逆向工程。SiCarrier最近籌集了28億美元，用於建設由華為員工運營的專用晶圓廠。這些晶圓廠明年的聯合產量可能超過SMIC。華為運營自己的晶圓廠將顯著提高中國的生產能力，並增強他們迭代、控制和改進工藝的能力。

我們的資料顯示，華為2024年出貨507K顆Ascend晶片，其中大部分是910B，2025年預計805K顆，其中653K顆是910C。這包括臺積電和SMIC製造的晶片。SMIC受出口管制影響，生產起步困難，但華為在SMIC ramp期間透過臺積電獲得了超過290萬顆Ascend die。正是這個“Die Bank”支撐了2024和2025年的生產。我們預計臺積電的Die Bank將在9個月內耗盡，而SMIC現在有足夠產能生產大量晶片。SMIC的先進節點產能預計到2025年底達到45k wafers per month，到2026年達到60k，2027年達到80k。華為也在建設自己的晶圓廠，並與SMIC合作改進工藝。如果100%的產能分配給Ascend die，年產量可達數千萬顆。

我們認為HBM生產是瓶頸。中國已透過三星等公司獲得了1300萬顆HBM堆疊，但到年底將耗盡。三星在2024年12月出口管制公告和執法日期之間的一個月內，單獨向中國提供了1140萬顆HBM堆疊。中國國內HBM製造商CXMT正在快速追趕，其產能明年將接近美光，但仍不足以支援華為Ascend的大規模生產。CXMT的合肥工廠是全球最大的DRAM和HBM生產設施之一，並計劃在上海和北京擴張。CXMT的產量預計到2026年達到257k wpm，佔據全球DRAM產量的近15%。然而，我們認為CXMT明年只能生產約200萬顆HBM堆疊，僅夠25萬至30萬顆Ascend 910C。沒有外國HBM，中國將無法生產超過100萬顆華為Ascend晶片。

出口管制漏洞使華為能夠繼續透過臺積電獲得網路裝置和資料中心CPU。華為的KunPeng 930資料中心CPU在臺積電5nm節點製造，這顯示了當前管制的不足。晶片在臺積電生產釋放了SMIC的產能，使其可以更多地分配給Ascend或Cambricon。此外，SMIC透過囤積半導體裝置來利用管制滯後。日本和荷蘭的管制滯後使中國公司能夠搶購裝置。我們鼓勵加強國際協調以關閉這些漏洞。

NVIDIA H20晶片進入中國將增加可用算力，但可能加速中國AI發展。H20具有比H100更多的記憶體，但FLOPs更少。有報道稱基於Blackwell的B30A晶片可能被批准，其FLOPs是H20的10倍以上。這需要謹慎權衡，因為更多算力將提升DeepSeek、阿里巴巴等公司的能力。我們認為，美國應在中國能夠以顯著數量生產與H20E競爭的晶片之前，不提高出口晶片的質量。

總體而言，出口管制有效地限制了中國的晶片生產能力。假設沒有走私，中國明年的Ascend產量將減少，而不是增加。CXMT仍然受到擠壓。確保管制的執行和持續更新至關重要，包括針對CXMT及其生態系統。禁止任何HBM進入中國是必要的，因為AI晶片生產在未來幾年將嚴重依賴CXMT的ramp和外國HBM的供應。