华为Ascend生产提速：Die Bank、台积电持续生产，HBM成为瓶颈

算力是AI的生命线。谁控制了算力，谁就能控制token的生产并攉取AI的收益。美国科技界全力投入算力和AI作为下一个平台，以惊人的速度增加算力。然而，竞争不仅来自公司，也来自国家。美国政府实施了一系列出口管制，以限制中国日益增长的算力。这些措施引发了反制，包括中国切断对美国的稀土和磁材供应。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，恢复NVIDIA GPU对华销售是重启中国关键供应链材料出口的前提。但限制也促使中国公司适应，例如提高批处理规模和分离式服务。尽管有进展，DeepSeek的大多数token仍在美国硬件上进行推理。

华为是中国算力自强的关键。它的芯片生态系统是垂直整合的，拥有工具、晶圆厂和设计能力，能够实现全栈硬件愿景。尽管效率不如西方硬件，但其硬件令人印象深刻。华为希望垂直整合整个制造流程，不仅拥有逻辑芯片的制造，还包括内存和封装。他们创建了工具公司SiCarrier来复制外国公司的工具。华为已购买超过90亿美元的工具，用于自己的晶圆厂并进行逆向工程。SiCarrier最近筹集了28亿美元，用于建设由华为员工运营的专用晶圆厂。这些晶圆厂明年的联合产量可能超过SMIC。华为运营自己的晶圆厂将显著提高中国的生产能力，并增强他们迭代、控制和改进工艺的能力。

我们的数据显示，华为2024年出货507K颗Ascend芯片，其中大部分是910B，2025年预计805K颗，其中653K颗是910C。这包括台积电和SMIC制造的芯片。SMIC受出口管制影响，生产起步困难，但华为在SMIC ramp期间通过台积电获得了超过290万颗Ascend die。正是这个“Die Bank”支撑了2024和2025年的生产。我们预计台积电的Die Bank将在9个月内耗尽，而SMIC现在有足够产能生产大量芯片。SMIC的先进节点产能预计到2025年底达到45k wafers per month，到2026年达到60k，2027年达到80k。华为也在建设自己的晶圆厂，并与SMIC合作改进工艺。如果100%的产能分配给Ascend die，年产量可达数千万颗。

我们认为HBM生产是瓶颈。中国已通过三星等公司获得了1300万颗HBM堆栈，但到年底将耗尽。三星在2024年12月出口管制公告和执法日期之间的一个月内，单独向中国提供了1140万颗HBM堆栈。中国国内HBM制造商CXMT正在快速追赶，其产能明年将接近美光，但仍不足以支持华为Ascend的大规模生产。CXMT的合肥工厂是全球最大的DRAM和HBM生产设施之一，并计划在上海和北京扩张。CXMT的产量预计到2026年达到257k wpm，占据全球DRAM产量的近15%。然而，我们认为CXMT明年只能生产约200万颗HBM堆栈，仅够25万至30万颗Ascend 910C。没有外国HBM，中国将无法生产超过100万颗华为Ascend芯片。

出口管制漏洞使华为能够继续通过台积电获得网络设备和数据中心CPU。华为的KunPeng 930数据中心CPU在台积电5nm节点制造，这显示了当前管制的不足。芯片在台积电生产释放了SMIC的产能，使其可以更多地分配给Ascend或Cambricon。此外，SMIC通过囤积半导体设备来利用管制滞后。日本和荷兰的管制滞后使中国公司能够抢购设备。我们鼓励加强国际协调以关闭这些漏洞。

NVIDIA H20芯片进入中国将增加可用算力，但可能加速中国AI发展。H20具有比H100更多的内存，但FLOPs更少。有报道称基于Blackwell的B30A芯片可能被批准，其FLOPs是H20的10倍以上。这需要谨慎权衡，因为更多算力将提升DeepSeek、阿里巴巴等公司的能力。我们认为，美国应在中国能够以显著数量生产与H20E竞争的芯片之前，不提高出口芯片的质量。

总体而言，出口管制有效地限制了中国的芯片生产能力。假设没有走私，中国明年的Ascend产量将减少，而不是增加。CXMT仍然受到挤压。确保管制的执行和持续更新至关重要，包括针对CXMT及其生态系统。禁止任何HBM进入中国是必要的，因为AI芯片生产在未来几年将严重依赖CXMT的ramp和外国HBM的供应。