Cadence将其AI代理从芯片扩展到电路板和封装的AuraStack

集成电路和电子硬件设计公司Cadence Design Systems Inc.今日宣布推出一款新的人工智能代理AuraStack，用于协助封装和系统设计——即硅定制和生产之后的阶段，决定了芯片和组件如何在电子设备中使用。

AuraStack是该公司Allegro AI工作室中的一个超级代理，为工程师设计封装和印刷电路板（PCB）提供代理式设计辅助，这些电路板将硅转化为手机、服务器和AI基础设施。

“系统设计的自动化水平与芯片设计相比简直是天壤之别，”系统设计与分析集团企业副总裁Vivek Mishra表示。“目前存在大量孤立工具，团队高度分散，工作流程繁琐。”

现代电子产品不仅仅是芯片的简单集合。组件必须考虑众多约束条件组合在一起，包括电源供电、散热、布线以及电路板上的其他机械因素，这些都必须考虑热量、振动、翘曲和制造需求。尽管芯片设计经历了数十年的自动化演进，但芯片封装（人们通常联想到的黑色的方形塑料块，带有引脚）以及放置芯片的系统设计仍然需要深入的分析、专门的工具和仔细的设计决策才能进入生产。

在传统工作流程中，电路板可能在热需求（例如热点）检查之前就已布局完成；信号完整性专家随后可能发现电气问题，或者机械仿真可能显示某个重要组件在振动下会松动。每个发现都会迫使设计在后期阶段投入额外的时间和精力。

“有人完成PCB设计后，就像扔过墙一样交给别人，”Mishra解释道。“别人进行分析后告诉他们要修改什么。一旦设计完成，他们再去看机械分析，然后说‘哦，这个要改，那个要改。’”

改变电子开发的游戏规则

AuraStack紧随该公司发布的ChipStack（一个辅助硅设计的AI代理）之后。该代理提供了思维模型和超级代理架构，使其能够同时理解整个系统，与工程师协作，并将碎片化的流程整合到单个工作周期中。

据Mishra称，目前PCB和高级封装的设计在很大程度上仍处于高度辅助而非完全自主的状态。完全的自主可能稍后才会实现，但当前AuraStack旨在改变关键工作，为工程师提供在设计定稿前全面理解物理、力学和整个流程所需的一切。

“它能让普通工程师变得非常优秀，让优秀工程师成为超级工程师，”Mishra说。

Mishra并未声称AuraStack会取代工程师，而是指出它可以扩大工程师可用的分析范围，并减少咨询多个团队所需的连接工作。理想情况下，他说，“过去需要四天的工作现在可以在几分钟内完成。”

这是一个可以称之为代理式全栈策略的实例，赋予AI代理在从定制硅到定制电路板的整个过程中发挥关键作用。

其他初创公司如ChipAgents也在追求类似的转变，即由代理规划、执行和验证多步骤芯片设计工作。在印刷电路板方面，Flux等初创公司也在推出用于设计电路板的AI代理，而CircuitHub Inc.等公司正在大规模自动化PCB制造和组装。