阿里巴巴圍繞AI智慧體設計晶片，這改變了競爭的本質

阿里巴巴日前釋出了一款專為AI智慧體打造的新型處理器Zhenwu M890，同時公佈了多晶片路線圖和新一代大語言模型，表明該公司正在構建整合式AI堆疊，而不僅僅是填補美國出口管制留下的空白。

據路透社報道，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥開發的Zhenwu M890，效能較前代Zhenwu 810E提升三倍。但更值得關注的是晶片的設計理念：M890專為AI智慧體最佳化，這類軟體系統需要保持長上下文、即時協調其他模型並執行復雜的多步驟任務，對記憶體頻寬和模型間通訊的要求與傳統推理晶片截然不同。

阿里巴巴的晶片路線圖顯示，M890之後將於2027年第三季度推出V900，預計效能再提升約三倍，隨後在2028年第三季度推出J900。這種有計劃、持續的內部晶片升級節奏，與輝達維持AI加速器領先地位的Tick-Tock產品週期類似。與華為此前公佈的昇騰晶片路線圖相呼應，反映中國科技公司的共識：依賴外國晶片，即使在出口限制可能放鬆的情況下，也是不可接受的結構性風險。因此，半導體開發被視作長期能力建設而非採購問題。

阿里巴巴的投入並非淺嘗輒止。去年該公司承諾在未來三年投入超過3800億元人民幣（約530億美元）用於雲和AI基礎設施，是其在該領域最大的投資承諾。M890及其後續晶片正是這一投入的成果。

平頭哥表示，已累計出貨超過56萬顆Zhenwu晶片，覆蓋20個行業的400多家外部客戶，包括汽車製造商和金融服務公司。這顯示了大規模的生產能力，而非實驗室樣品。新晶片將透過阿里雲的國內模型平臺百鍊提供給中國企業客戶，整合在Panjiu AL128伺服器系統中，單機架可堆疊128個M890加速器。

在軟體方面，阿里巴巴釋出了旗艦大語言模型Qwen 3.7-Max，據稱專為高階編碼和長時間執行的智慧體任務設計，可連續執行35小時而不降低效能。同日釋出晶片和最佳化模型，體現了平臺戰略：平頭哥的自研晶片、Qwen模型以及百鍊雲交付形成閉環，各元件相互強化，旨在減少企業客戶對外部供應商的依賴。

出貨56萬顆晶片，2027年、2028年相繼有繼任者——平頭哥並非投機。當圍繞美國出口管制進行建設時，這不再是權宜之計，而是戰略。阿里巴巴顯然已經跨越了這一界限。