阿里巴巴围绕AI智能体设计芯片，这改变了竞争的本质

阿里巴巴日前发布了一款专为AI智能体打造的新型处理器Zhenwu M890，同时公布了多芯片路线图和新一代大语言模型，表明该公司正在构建集成式AI堆栈，而不仅仅是填补美国出口管制留下的空白。

据路透社报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥开发的Zhenwu M890，性能较前代Zhenwu 810E提升三倍。但更值得关注的是芯片的设计理念：M890专为AI智能体优化，这类软件系统需要保持长上下文、实时协调其他模型并执行复杂的多步骤任务，对内存带宽和模型间通信的要求与传统推理芯片截然不同。

阿里巴巴的芯片路线图显示，M890之后将于2027年第三季度推出V900，预计性能再提升约三倍，随后在2028年第三季度推出J900。这种有计划、持续的内部芯片升级节奏，与英伟达维持AI加速器领先地位的Tick-Tock产品周期类似。与华为此前公布的昇腾芯片路线图相呼应，反映中国科技公司的共识：依赖外国芯片，即使在出口限制可能放松的情况下，也是不可接受的结构性风险。因此，半导体开发被视作长期能力建设而非采购问题。

阿里巴巴的投入并非浅尝辄止。去年该公司承诺在未来三年投入超过3800亿元人民币（约530亿美元）用于云和AI基础设施，是其在该领域最大的投资承诺。M890及其后续芯片正是这一投入的成果。

平头哥表示，已累计出货超过56万颗Zhenwu芯片，覆盖20个行业的400多家外部客户，包括汽车制造商和金融服务公司。这显示了大规模的生产能力，而非实验室样品。新芯片将通过阿里云的国内模型平台百炼提供给中国企业客户，集成在Panjiu AL128服务器系统中，单机架可堆叠128个M890加速器。

在软件方面，阿里巴巴发布了旗舰大语言模型Qwen 3.7-Max，据称专为高级编码和长时间运行的智能体任务设计，可连续运行35小时而不降低性能。同日发布芯片和优化模型，体现了平台战略：平头哥的自研芯片、Qwen模型以及百炼云交付形成闭环，各组件相互强化，旨在减少企业客户对外部供应商的依赖。

出货56万颗芯片，2027年、2028年相继有继任者——平头哥并非投机。当围绕美国出口管制进行建设时，这不再是权宜之计，而是战略。阿里巴巴显然已经跨越了这一界限。