阿里巴巴围绕AI智能体设计芯片，这改变了竞争的本质

要点

• 阿里巴巴的Zhenwu M890芯片专为AI智能体设计，强调内存带宽和模型间通信。
• 公司芯片路线图包括2027年的V900和2028年的J900，类似英伟达的Tick-Tock周期。
• 阿里巴巴已向超过400个客户出货56万颗Zhenwu芯片，拥有大规模部署经验。
• 同时发布Qwen 3.7-Max大语言模型，可连续运行35小时支持智能体任务。