BYD、4nm AIチップを発表：プロセスはNVIDIA並み、演算性能はテスラを凌駕

BYDは、中国初の車載グレード4nmスマート運転チップ「Xuanji A3」を正式に発表した。創業者の王伝福氏によって披露されたこのチップは、設計からテストまで完全に自社開発され、すでに量産段階に入っている。BYDはこれまで電動パワートレインに強みを持っていたが、今回のチップ発表でAIチップ分野にも本格参入したことになる。

Xuanji A3の特筆すべき点は、専用のNeural Processing Unit（NPU）アーキテクチャを採用していることだ。これはNVIDIAのような汎用GPUではなく、AI推論に特化した設計となっている。3つのチップを組み合わせることで2100 TOPSを超える演算性能を実現するが、BYDが強調するのは生のTOPS数値だけではない。ユニットあたりの消費電力が同クラスの汎用GPU比で20%低く、演算効率は100%向上している。これは行列演算や畳み込みなどAIに共通する演算を直接ハードウェア化することで、汎用計算のオーバーヘッドを削減した結果である。

CPUは16コアで420K DMIPSの処理能力を持ち、メモリ帯域幅は273GB/s。Transformer大規模モデルをネイティブでサポートし、専用バスによりナノ秒レベルのデータスケジューリングが可能だ。実証実験では、Xuanji A3を搭載した車両が複雑な都市環境（狭い路地や予期せぬ障害物）でスムーズな走行を示した。

BYDの戦略は、理論上のピーク性能で競うのではなく、実効的な演算性能に焦点を当てている。この効率性により、Xuanji A3は現在のL2+要件を満たすだけでなく、規制が整い次第L3/L4への対応も可能な設計となっている。王伝福氏はさらに、都市ナビゲーション中の自動運転システムに起因する事故について、BYDが経済的損失を上限なく全額補償するという前例のない約束をした。これはチップの堅牢なアーキテクチャに対する自信の表れである。

自動車用途を超えて、BYDはXuanji A3を物理AI時代の汎用コンピューティングプラットフォームとして位置づけている。ロボット、ドローン、産業オートメーションなど、物理世界で認識・判断・行動するあらゆるAIシステムに適用可能だ。BYDは5つのウェハー工場、7000人規模のチップ開発チーム、そして13カテゴリ567種類の車載チップ製品群を保有しており、垂直統合による強力な堀を築いている。Xuanji A3は単なるスマート運転チップではなく、次世代AIのコンピューティング標準を定義する存在になるかもしれない。